자일링스는 TSMC를 통해 제조된 반도체 업계 최초의20나노 제품과 PLD 업계 최초의 20 나노 올 프로그래머블 디바이스를 처음으로 고객에게 출하했다고 밝혔다.
자일링스의 UltraScale™ 디바이스는 Vivado® ASIC 강도
디자인
수트와
결합된
업계
유일의 ASIC 클래스
프로그래머블
아키텍처와
최근
발표된 UltraFast™ 설계
기법으로 ASIC 클래스의
장점을
십분
발휘하고
있다. UltraScale 디바이스는
고객에게 1.5~2배의
더
높은
시스템
레벨
성능과
통합을
구현할
수
있게
해준다.
자일링스의 부사장 겸 제품 총괄 매니저인 빅터 펭(Victor Peng)은 "자일링스는 업계 최초로 고성능 FPGA가장 먼저 고객에게 선보임으로써, 자일링스는 업계 최고의 리더십을 다시 한번 재확인 시켰다." 라고 말하며, "지금껏 7 시리즈에서 쌓아온 막강한 추진력을 바탕으로 제작된 UltraScale 디바이스의 출시는 곧 새로운 세대가 도래함을 의미한다."라고 덧붙였다.
TSMC의 R&D 부사장인
박사 Y.J. Mii 는 "TSMC의 20나노
공정
기술을
기반으로
한 UltraScale 디바이스의
출시로
반도체
업계는
새로운
국면을
맞게
되었다. 끊임없는
개척을
통해
자일링스가
고객에게 20나노
실리콘을
선보이는
것에
대해
아주
기쁘게
생각한다."라고
말했다.
자일링스의 UltraScale 디바이스는 400G OTN, 패킷 프로세싱 및 트래픽 관리, 4X4 혼합 모드(Mixed Mode) LTE, WCDMA 무선, 4K2K 및 8K 디스플레이 ISR(Intelligence surveillance and reconnaissance) 등의 애플리케이션과 데이터 센터용 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 새로운 고성능 아키텍처 요건을 충족하여 더욱 스마트해진 차세대 시스템을 가능하게 해준다. www.xilinx.com
아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
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